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PLACA MADRE MOD. H75 M.2 BOETEC LGA 1155 / 2Da y 3Era generación

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Descripción

  • Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ i7, i5 e i3
  • Conjunto de chips Intel con zócalo LGA 1155
  • 2 ranuras DIMM, zócalos DDR3 de doble canal, memoria del sistema ganada a 1066/1333/1600 MHz
  • Panel trasero: 1 VGA/HDMI, 4 USB 2.0, 2 USB 3.0, 1 puerto LAN (RJ45), 3 conectores de audio.
  • Conectores integrados de audio Realtek 662HD: USB 3.0, audio en el panel frontal.
  • Conector de ventilador de CPU de 4 pines, conector de ventilador SYS, 1 conector de alimentación ATX de 24 pines, 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines.
  • Compatibilidad con almacenamiento M2

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